中国存储巨头战略急转：DDR4风光不再，HBM3能否扛起大旗？
05/27/2025, 10:47 AM UTC
中国顶尖内存制造商长鑫存储或响应政府号召 逐步淘汰DDR4生产Top Chinese memory maker expected to abandon DDR4 manufacturing at the behest of Beijing
➀ 中国半导体领军企业长鑫存储（CXMT）计划于2025年年中逐步停产DDR4内存，响应政府推动AI及HBM3高带宽内存发展的战略；
➁ 此举导致8GB DDR4芯片价格暴涨150%，美光、三星和海力士等国际大厂同步计划终止DDR3/DDR4生产；
➂ CXMT的DDR5样品存在高温稳定性缺陷，耐温极限低于三星产品25°C，量产前景存疑。
➀ CXMT, China's leading DRAM manufacturer, plans to phase out DDR4 production by mid-2025 under government directives to prioritize AI and HBM3 development;
➁ The sudden shift caused a 150% price surge for 8GB DDR4 chips, with major players like Micron, Samsung, and SK hynix also ending DDR3/DDR4 production;
➂ CXMT's DDR5 chips face stability issues at high temperatures, raising concerns about their readiness for mass adoption.
据台媒报道，中国最大DRAM制造商长鑫存储（CXMT）即将在2025年年中全面停止DDR4内存生产。这一决定被解读为响应中央政府「集中力量发展AI与云计算基础设施」的号召。值得玩味的是，该公司刚于2024年底实现DDR4大规模量产，以低价策略冲击市场，甚至迫使三星、美光等巨头宣布将在2025年底前同步放弃DDR3/DDR4产能。
业内人士分析，存储产业正经历剧变。北京对AI芯片的迫切需求促使HBM高带宽内存成为新宠，CXMT的HBM3芯片计划于2023年底完成验证。然而激进转型的代价已然显现：DDR4市场突现供给真空，部分8GB DDR4芯片价格飙升150%，引发下游厂商采购恐慌。
有趣的是，长鑫存储的「断腕」决策背后暗藏技术隐忧。消息人士透露，其最新DDR5样品在60°C环境下即出现运行不稳定，较三星同类产品的85°C耐温极限差距显著。在北方冬季零下环境中的表现更受质疑，这对标榜「数据中心级产品」的国产生态无疑是一记警钟。
（评论：存储产业格局重构之际，国产厂商既要跟紧政策风向，更需跨越技术深水区。DDR4的急刹车或将加速行业洗牌，但技术沉淀绝非一日之功。）
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