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  • electronicsweekly

    01/20/2025, 06:15 AM UTC

    ➀ 格罗方德计划在其位于纽约的制造工厂建立一个新的先进封装和测试中心,投资5.75亿美元。

    ➁ 该中心将为格罗方德差异化的硅光子平台提供先进的封装服务,并为航空航天和国防客户提供全方位的封装服务。

    ➂ 美国商务部将提供高达7500万美元的直接资金支持,纽约州也将提供额外的支持。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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