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  • electronicsforu

    03/31/2025, 04:47 AM UTC

    ➀ 哥伦比亚大学的研究人员成功使用DNA以纳米级精度制造了3D电子设备,通过从二维到三维架构的转变,这有望显著提升计算能力。

    ➁ 这种基于DNA折纸的自下而上的方法使DNA链能够自我组装成精确的纳米结构,为传统的自上而下的蚀刻方法提供了更高效的替代方案。

    ➂ 在DNA组装结构上集成电极和半导体材料如二氧化硅和氧化锡,展示了其在未来的微芯片应用中的潜力,可能彻底改变半导体制造业。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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