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  • 太空造芯片?这家公司要把工厂搬上天!

    tomshardware

    05/14/2025, 11:58 AM UTC

    ➀ 英国太空科技初创公司Space Forge完成3000万美元A轮融资,计划通过卫星在太空环境下制造半导体与量子计算材料;

    ➁ 可重复使用的ForgeStar-1卫星将于2025年首飞,利用微重力环境生产高性能材料,可能使数据中心碳排放减少75%;

    ➂ 美国子公司响应《芯片法案》,意图重构半导体供应链以应对台湾地区的地缘政治风险。

    在距离地球数百公里的轨道上建造芯片工厂,这听起来像科幻小说的情节,但英国初创公司Space Forge正将其变为现实。这家公司近日宣布完成2,260万英镑(约3000万美元)A轮融资,创下英国太空科技领域最高纪录。

    其核心技术ForgeStar卫星平台可重复使用,首枚制造卫星ForgeStar-1计划于2025年发射。通过在太空中利用微重力、超真空和极限温差环境,Space Forge宣称能制造地球上无法获得的高性能材料,这些材料可使数据中心的二氧化碳排放量降低75%。

    Space Forge美国子公司更剑指《芯片与科学法案》带来的政策红利,计划建立从设计到制造的完整半导体产业链。投资方World Fund直言不讳地指出,当前全球92%的先进芯片依赖中国台湾地区生产的地缘政治风险,而太空制造可能是破局之道。

    不过,评论区也有技术迷提出质疑:太空中无处不在的辐射是否会影响芯片良率?频繁的天地往返运输成本是否会让产品丧失市场竞争力?Space Forge需要证明自己的技术不是另一个「太空版Theranos」。

    专家指出,虽然太空制造短期内难以替代传统晶圆厂,但在某些特种材料领域确有独特价值。或许未来我们手机里的5G射频芯片,就产自这些漂浮在星辰之间的「太空工厂」。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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